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盐城华麟电子FPC柔性电路板投产仪式活动成功举行
12月13日下午，盐城华麟电子FPC柔性电路板投产仪式活动成功举行，标志着盐城华麟项目正式投产。江苏省盐城市高新区党工委副书记、管委会主任高翔，深圳得润电子股份有限公司董事长邱扬等出席。 盐城华麟电 ...查看更多
方正科技拟投资9.43亿元在泰国新建生产基地
9月14日，方正科技发布公告称，公司拟在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板(HDI)，该项目计划投资金额约9.43亿元人民币。 公告显示，本次对外投资资金来 ...查看更多
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IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
景旺电子800G超高速光模块PCB、OLED显示模组用多层柔性板首次获评“国际先进”和“国内领先”
12月29日，景旺电子2022年度第二次科技成果评价会召开，会议对《800G超高速光模块PCB关键技术研发》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》2项项目成果进行了评审。 评审会现 ...查看更多
